浅谈PCB线路板表面处理做抗氧化OSP的优点以及缺点

　　经常有很多客户选择一些环保的表面处理，经济实惠的首选就是OSP抗氧化了，毕竟比起无铅喷锡以及沉金来说说OSP抗氧化还是有一定的成本优势。

　　PCB线路制作过程中，纯铜表面常暴露在空气中很容易被氧化，电路板外层必须要有保护层，否则铜表层将会被氧化，那么就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP是线路板常用的一种表面处理工艺。细说下OSP工艺存在的优点和缺点，OSP不同于其它表面处理工艺之处：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

　　这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜不耐腐蚀，一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。

　　一、　优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理，同时也有效的压缩了采购成本，特别对于快消类电子产品。

　　二、　缺点：(1)OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。(2)OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。(3)OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差，存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理，打开包装后需在24小时内用完。