PCB金属包边的作用

　 PCB金属包边的作用

　PCB线路板其中的工控板或者射频板四周打上一圈过孔和铜带，甚至有些射频板会在板的四周边进行金属化包边，不仅仅是高速信号的时序、信号完整性问题突出，同时因系统中高速数字信号产生的电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题也非常突出。

　　高速数字信号产生的电磁干扰不仅会造成系统内部的严重互扰，降低系统的抗干扰能力，同时也会向外空间产生很强的电磁辐射，引起系统的电磁辐射发射严重超过EMC标准，使得产品不能通过EMC标准认证， 多层PCB的板边辐射就是比较常见的电磁辐射源。

　　当非预期的电流达到接地层和电源层的边缘时,便发生边缘辐射，具有表现为： 电源旁路不充分所产生的接地和电源噪声。感性过孔所产生的圆柱形辐射磁场,它在电路板各层之间辐射,最终在电路板边缘会合。承载高频信号的带状线回流电流与电路板边缘靠得太近。为了防止这些情况产生， 在PCB线路板的四周以1/20波长孔间距打上一圈接地过孔，形成接地过孔护盾，防止TME波对外辐射。

　　对于微波电路板，其波长进一步变小，而由于PCB线路板生产工艺，孔与孔之间的间距不能做的很小，此时已1/20波长的间距在PCB四周打屏蔽过孔的方式对于微波板作用已经不太明显，这时就需要采用PCB版本金属化包边工艺，将整个板边用金属包围起来，从而使微波信号无法从PCB板边辐射出去，当然，采用板边金属化包边工艺，也将会导致PCB的生产制造成本增加许多。

　　对于射频微波板，某些敏感电路，以及有强烈辐射源的电路可以设计一个在PCB上焊接的屏蔽腔，PCB线路板在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在PCB上与屏蔽腔壁紧贴的部位加上接地的过孔，这样就形成了一个个相对隔离的区域 。