热电分离铜基板

• 板材：铜基板
• PCB尺寸：35.3*167.5
• SMT贴片：可代工
• 成型：CNC锣板
• 交期：7-8天
• 板厚：2.0mm
• 层数：单面板
• 阻焊/字符：白油黑字
• 表面处理：OSP抗氧化
• 铜箔厚度：1oz
• 最小孔径：无孔
• 线宽/间矩：10mil

　　铜基板做热电分离指的是铜基板加工的一种热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板其导热系数为400W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。那么热电分离铜基板加工技术优点有哪些呢?

　　1、采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　2、选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　3、铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

　　4、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　5、根据不同需要可进行各种表处理(OSP、喷锡、沉金、镀金、沉银、镀银等)，表面处理层可靠性。

　　6、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。

　　对于驱动功率为13W的LED灯珠, 在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下, 热电分离铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃, 所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W, 这意味着热电分离铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更有优势。

　　热电分离铜基板的形成过程包括将铜基层单面贴保护胶带，通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度，通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层，把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起，在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗，把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起，按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。热电分离铜基板可以通过下述工艺流程实现热层与线路层分开，使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出，导热效率得到了大幅提高，从而提高了产品使用寿命。