PCB线路板蚀刻过程应注意哪些细节PCB板蚀刻，它是用传统的化学蚀刻过程腐蚀未被干膜或湿膜保护的区域，是一种可行但低效的方法。在蚀刻过程中分正片工艺和负片工艺之分，正片工艺使用固定的锡保护线路，负片工艺则是使用干膜或者湿膜来保护线路，用传统的蚀刻方法到线或焊盘的边缘。到线每增高0.0254mm，其边缘就会...