PCB板过孔有假性漏铜的原因以及预防措施阐述

       在PCB线路板阻焊加工过程中，经常会有过孔假性漏铜的情况，有些客户不能接受这种情况，那么是什么原因造成的呢，有没有好的预防措施呢，下面小编就针对线路板过孔有假性漏铜的原因以及预防措施详细说一下。

　　过孔假性漏铜的原因：

　　1、客户对过孔未要求做塞孔，工序在生产时，直接进行板面阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充，经温烘后过孔出现假性露铜。

　　2、采用铝片塞孔时，铝片与板子对准度不够，在塞孔时塞偏位，导致阻焊未完全进孔，导致过孔部分位置出现假性露铜。

　　3、在铝片塞孔时，刮刀压力及角度未调整好，导致下墨量少及印刷偏移。

　　4、客户对板面的铜厚要求过厚

　　过孔假性露铜的预防措施：

　　1、由业务员跟客户沟通，如果不允许过孔假性露铜，必须更改过孔阻焊处理要求，将过孔盖油改为塞孔。

　　2、要求在调整铝片网版与板子的对准度后，必须进行首板生产，查看油墨是否完全进孔，当发现有偏位时，再次将铝片网版进行微调，直到首板0K。

　　3、在调整刮刀压力和角度后，首先进行首板生产，查看油墨入孔情况，再对刮刀压力进角度时行调整，直到首板OK，再进行批量塞孔。

　　4、针对面铜要求过厚的板子，要求工序采用两次阻焊印刷方式作业，确保阻焊厚度达标，避免假性露铜。