应该在20世纪90年初日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产品中，诞生了所谓的POFV (部分厂也叫Via on pad)工艺；树脂塞孔的工艺流程近年来在线路板产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度...

有生产就会有问题关键在我们生产中不断总结不断改善，威升电子在PCB线路板阻焊加工过程中，经常会有过孔假性漏铜的情况，有些客户不能接受这种情况，那么是什么原因造成的呢，有没有好的预防措施呢，下面小编就针对线路板过孔有假性漏铜的原因以及预防措施详细说一下...