多层PCB线板层压合过程温度控制

　　多层PCB线板层压合过程温度控制：层压合指的是用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。这项工序在多层PCB制板中非常常见，通常用于多层板的生产工序之中，将不同的原材料料片按规定尺寸裁切后, 根据板材厚度选择不同数目的料片叠合成板坯，叠合好的板坯按工艺需要顺序集合成压制单元。将压制单元推入层压机中进行压制成型。按温度控制可分为5 段

　　1)预热：温度从室温到面层固化反应开始温度, 同时芯层树脂受热, 并排出部分挥发物, 施加压力为全压的1/3 ～ 1/2 。

　　2)保温：使面层树脂在较低反应速度下固化。芯层树脂均匀受热熔化, 树脂层界面间开始相互融合。

　　3)升温：由固化开始温度升至压制时规定的最高温度, 升温速度不宜过快, 否则会使面层固化速度过快, 不能与芯层树脂很好融合而导致成品分层或裂纹。

　　4)恒温：当温度达最高值后保持恒定的阶段, 这一阶段的作用是保证面层树脂充分固化, 芯层树脂均匀塑化, 并保证各层料片间的熔融结合, 在压力作用下使之成为一均匀密实之整体, 进而使成品性能达最佳值。

　　5)冷却：当板坯中面层树脂已充分固化, 并与芯层树脂充分融合后, 即可进行降温冷却, 冷却的方法是在压机的热板中通冷却水, 也可以自然冷却。此阶段应在保持规定的压力下进行, 并控制适当的冷却速度。当板温度下降至适当温度以下时即可卸压脱模 。