pcb多层板怎样压合？

　　制作多层pcb线路板时多层板是怎样压合?多层pcb线路板压合是利用高温高压后半固化片加热固化，将一个或多个内层蚀刻成多层板(经黑氧化处理)和铜箔粘合成多层板的过程。

　　1、压力锅

　　它是一种充满高温饱和水蒸气，又能施加高气压的容器，多层pcb板制作时，可将层压后的基板样品，放置一段时间，强迫水蒸气进入板材，然后取出板材样品，放置在高温熔锡表面，测量其“耐分层”特性。

　　2、帽式压合法

　　指早期pcb板制作的传统层压法，当时的“外层”多采用单面铜皮的薄基板进行叠合和压合，直到产量大幅增加，才改用现有铜皮式的大型或大量压合法。

　　3、铜箔压板法

　　指量产多层板，其外层采用铜箔和胶片直接与内层皮压合，成为多层板多排板大型压板法(MassLam)，取代传统的早期单面薄基板压合法，

　　4、皱褶

　　多层板压合常指铜皮在处理不当时产生的褶皱。

　　5、凹陷

　　是指在制作pcb板时，铜面上出现缓和均匀的下陷，可能是由于压合所用钢板的局部有点突出所致，这些缺点如果在蚀铜后仍留在线路上，就会导致高速传输信号阻抗不稳定，而pcb板则会产生噪音，压合是制作多层PCB线路板的重要过程。