PCB多层板压合时，经常会遇到一些问题，比如起泡、内层图形位移、层间错位、板翘等等等，威升电子压合车间的工程师对遇到的问题粗略讲解相应的处理办法...

多层PCB线板层压合生产过程层压合指的是用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。这项工序在多层PCB制板中非常常见，通常用于多层板的生产工序之中，将不同的原材料料片按规定尺寸裁切后, 根据板材厚度选择不同数目的料片叠合成板坯，叠合好的板坯按工艺需要顺序集合成压制...

制作多层pcb线路板时多层板是怎样压合?多层pcb线路板压合是利用高温高压后半固化片加热固化，将一个或多个内层蚀刻成多层板(经黑氧化处理)和铜箔粘合成多层板的过程。1、压力锅它是一种充满高温饱和水蒸气，又能施加高气压的容器，多层pcb板制作时，可将层压后的基板样品，放置一段时间，强迫水蒸气进入板材...